銅ストリップの定義
銅ストリップは、ローリングプロセスを通じて原材料として高純度の銅で作られた長い金属材料のストリップです{.その処理フォームには、銅コイルとカットされた銅ストリップが含まれます。
T2Y2銅の紹介
T2Y2銅スタンプは、99 . 90％以上の銅含有量を持つ、国家標準の高純度の電気銅材料（GB/T 5231）に属し、良好な電気導電率と延性. Y2は、その状態が中硬質であることを示すことを示しています。
T2Y2銅グレードの国際比較表
| 国/標準組織 | 銅グレード | 説明 |
| 中国（GB） | T2, T2Y2 | 電気銅スタンピング部品用の高純度の電気銅、Y2は中程度です |
| アメリカ（ASTM） | C11000 | 電解タフピッチ（ETP） |
| ドイツ（din） | E-CU58 | 銅の含有量は99.9％以上 |
| ヨーロッパ（en） | CW004A | EUが広く採用しているカスタム銅スタンピング用の電解銅標準 |
| 日本（jis） | C1100 | 非常に導電性銅 |
| 国際標準（ISO） | CU-ETP | 電解銅の国際的な一般的な表現 |
技術的なパラメーターとパフォーマンスインジケーター
1.基本的な技術的パラメーター
| アイテム | インデックス範囲 | 説明 |
| 銅含有量（CU） | 99.90％以上 | 高い導電率ベース |
| 引張強度（MPA） | 245\~345 | 中硬度状態の優れた機械的特性 |
| 伸長 （％） | 25以上 | 優れた形成と曲げパフォーマンス |
| 硬度（HV） | 40 \\ 〜110（州によって異なります） | 柔らかく、中硬く、ハードステートオプション |
| 電気伝導率（％IACS） | 97％以上 | 非常に高い電流容量 |
| 密度 | 8.93 g/cm³ | 銅スタンピング部品の銅材料の標準密度 |
| 熱伝導率（w/m・k） | 380以上 | 高効率熱散逸性能 |
電気性能の利点
赤い銅ストリップスタンピングには、電気性能に大きな利点があります。
1.高い導電率：電気導電率は、高効率回路に適した純銀の導電率に近い。
2.低抵抗損失：送電中のエネルギー損失を減らす。
3.耐熱性と安定性：伝導中の良好な温度上昇制御。
4.優れた溶接性と結合：銀の接触と電気式層.でしっかりと結合することができます
処理方法と表面処理
1.スタンピングプロセス
赤い銅ストリップは、多くの場合、連続ダイスタンピングを介して赤い銅スタンピング部品に加工されます。これには、次の特性があります。
（1）.高速スタンピング：自動化された大量生産に適しています。
（2）.高精度：マイクロ端子および接続構造に適しています。
（3）.強力な金型適応性：さまざまな金型や構造形式に適しています.
2.一般的な表面処理方法
銅刻印された成分の性能を向上させるために、次の表面処理方法がよく使用されます。
| 表面処理方法 | 機能と効果 |
| 電気めっきスズ（SN） | 溶接性を向上させ、溶接端子に適した酸化を防ぎます |
| 電気めっき銀（AG） | 導電率を向上させ、耐摩耗性を高頻度/高電流でよく使用する |
| 電気めっきニッケル（NI） | 過酷な環境でコネクタに適した酸化抵抗と硬度を改善する |
| 電気めっき金（au） | ハイエンドの電子製品に適し、接触性能と腐食抵抗を改善します |
| リン処理処理 | 接着を改善するか、中間層として機能し、その後のコーティング処理によく使用されます |
| 保護層の噴霧 | 屋外または密閉された電気機器に適した断熱または腐食防止機能を増やす |
これらの治療方法は、使用法のシナリオ、必要な機能、およびコスト要件に従って選択されます。
広いアプリケーションエリア
広いアプリケーションエリア
従来の低電圧電化製品
リレー：銅シートスタンピング作動コンタクトとコイルリードアウト端子。
回路ブレーカー/コンタクタ：現在のキャリーブリッジまたは接続バーとして。
サーモスタット/タイムコントローラー：導電性スイッチ構造に使用.
新しいエネルギー電気システム
新しいエネルギー車両ヒューズ：高電流接続構造に使用。
エネルギー貯蔵キャビネット：銅バーのスタンピングとコネクタは、低い内部抵抗と高い導電率を確保します。
フィルムコンデンサ：高周波性能を確保するためのピン端子として。
クラウドサービスデータキャビネット：銅端子は、サーバー電源モジュールの接続と分離に使用されます.
他のフィールド
鉄道輸送、電動工具、電源制御モジュール
航空宇宙コントローラー、産業自動化システム
品質管理の動向
銅ストリップスタンピング品質の重要なポイントコントロールは次のとおりです。
（1）.材料検出：分光計を介した銅の純度を確認します。
（2）.厚さ耐性制御：通常は±0.01 mmで制御されます。
（3）.表面品質検出：酸化、亀裂、または傷がないことを確認します。
（4）.導電率と機械的特性のテスト：一貫性と信頼性を確保する.
物質開発動向：
（1）.超薄型銅ストリップ（0.05 mm以下）の発達を促進します。
（2）.強い酸化抵抗と高温耐性を持つ複合銅材料を開発します。
（3）.ハイエンドの電子接続のニーズを満たすための多機能コーティングの統合を実現します。
（3）.環境に優しい鉛のないめっきは、従来の電気めっき技術.に徐々に置き換えられます
T2Y2銅ストリップとその処理によって形成された銅ストリップと銅スタンピングは、科学的表面処理と精密処理技術を通じて、優れた導電性、加工性、および安定性.のために、電気接続のコアコンポーネントで広く使用されています。センター.将来、処理技術と材料のパフォーマンスがさらに向上することで、銅ストリップスタンピングは引き続き電気業界で重要な役割を果たします.
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