シルバー接触製品シリーズとプロセスパラメーターの溶接
1。銀の接触タイプの溶接
（1）。四角銀の接触：寸法精度±0。0 2mm、厚さ0。3-5 mm、高電流回路ブレーカーに適しています。
（2）。ディスクシルバーの接触：直径1-20 mm、表面粗さは0。2μm以下、マイクロリレーに使用されます。
（3）。酸化銀のはんだ付けシルバーコンタクト：約80〜120HVの硬度で耐摩耗性の良いパフォーマンスを提供します。
（4）。凸銀の接触：凸点高さ0。1-0。
2。溶接プロセスと技術的パラメーター
| 溶接プロセス | 適用可能なシナリオ | プロセスパラメーター | 利点 |
| 銀の接触のはんだ付け | 低温はんだ付け（＜250度） | スズリードはんだ（SN6 0 PB40）、フラックス活性が0.1％以下 | 低コスト、小さなリレーコンタクトに適しています |
| シルバーコンタクトシルバーろう付け | 高温と高強度接続（＞ 600度） | BAG72CUはんだ、80mm/10s以上の流動性 | 200mpa以上の引張強度、高温酸化抵抗 |
| 銀接触抵抗溶接 | 高速自動生産 | current {{0}} ka、pressure0。5-1。5mpa、time 10-50 ms | 溶接効率＞ 500pcs/min、ゼロ気孔率 |
| 銀接触の高周波溶接 | 精密コンポーネント（新しいエネルギー請負業者など） | 周波数200-400 kHz、加熱速度100度 /s | 罹患ゾーン<0.1mm, avoid material lattice distortion |
典型的なアプリケーションコンポーネント：
（1）。銀の接触および銅末端溶接コンポーネント：銀のろう付け +ニッケルメッキプロセス、接触抵抗<0.8mΩ, passed 1000 thermal cycle tests.
（2）。銀の接触および真鍮端子溶接成分：高周波溶接 +超音波洗浄、真鍮（H62）と銀層の間の結合強度が15N/mm²以上であることを確認してください。
3。材料の特性と業界アプリケーション
（1）。 AGCDOのパフォーマンス比較（12）対Agsno2（12）
| 特性 | Agcdo（12） | agsno2（12） |
| 電気伝導率 | 45ms/m | 42ms/m |
| アーク抵抗 | 優れた（{10-100電流に適した） | 優れた（100aを超える衝動電流に適している） |
| 環境保護 | CDが含まれています（特別な治療が必要） | カドミウムフリー、ROHS準拠 |
（2）。主要産業向けのソリューション
新しいエネルギー高電圧DCコンタクタ：AGSNO2（12）溶接銀接触コンポーネントのアーク抵抗は、1000VDC/200Aの労働条件をサポートします。
インテリジェントサーキットブレーカー：内部酸化AGCDO（12）接点 +抵抗溶接銅端子、最大10kaの容量を破ります。
産業用リレー：0。厚さ5mmのディスク接点 +高頻度溶接、平均寿命は500、000回を超えます。
4。品質管理と顧客価値
テスト標準：ISO 8841（銀接触材料）とIEC 61810-1（リレーテスト）を実行します。
重要な指標：
（1）。溶接強度：50n以上（はんだ付け）以上のせん断力、120n（銀ろう付け）以上。
（2）。気孔率：X線検出<0.5%.
技術的な利点
独立して開発された内部酸化銀合金プロセス（AGCDO（12）およびAGSNO2（12））により、従来の粉末冶金の性能制限を破り、リレー、サーキットブレーカー、新しいエネルギー高電圧DC接触者などの中間末期市場向けに高解放性ソリューションを提供しました。
1。コア競争上の利点
（1）。物質的な革新：
内部酸化銀合金：高温酸化プロセスを通じて、銀マトリックスとCDO/SNO2はナノスケールで均一に複合され、結晶密度は30％増加し、導電率は42ms/m以上、硬度hVは{4}}に達します。
アーク侵食抵抗：AGSNO2（12）は、20aを超える高電流シナリオでは、アーク燃焼速度が5 0％減少し、0.5ms未満の安定した接触抵抗が減少しています。
（2）。完全な業界チェーンのカバレッジ：
銀合金の製錬、および内部酸化処理から、銀の接触スタンピング（四角/丸/凸型）、銀接触溶接組み立て統合（赤い銅/真鍮端子）まで、ワンストップの生産が達成されます。
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