製品説明

当社の高強度金属化セラミック部品は、セラミック部品のベース材料として高純度のアルミナ粉末から始まります。{{0}アルミナは、HVDC コンタクタで使用されるコンポーネントに重要な、優れた電気絶縁特性、高い熱伝導率、機械的強度のために選ばれています。
アルミナ粉末は、たとえ小さな不純物でも最終的なパワー半導体用メタライズドセラミックハウジングの性能に影響を与える可能性があるため、不純物含有量が低いことを保証するために厳格な品質検査を受けます。
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| 表面粗さ | 金属化セラミック絶縁チューブの金属化セラミック部品のこの滑らかな表面は、組み立て中の摩擦を軽減し、他のコンポーネントとの良好な接触を保証します。 |
| 微細構造 | 走査型電子顕微鏡 (SEM) で観察したアルミナ金属化セラミック部品の微細構造は、アルミナ粒子が均一に分布していることを示しています。 |
| 気孔率 | 精密金属化セラミック部品本体の気孔率は非常に低いです。この低い気孔率により、高密度と優れた機械的強度が保証されるだけでなく、優れた電気絶縁性も確保されます。 |
| エッジ品質 | パワー半導体用メタライズドセラミックハウジングのエッジは滑らかで欠けがありません。これは慎重な研削と研磨のプロセスによって実現され、他の部品を損傷することなくコンポーネントを簡単に組み立てることができます。 |

製造工程
セラミックボディの製造:-高純度のアルミナ粉末が選択され、金属化セラミック絶縁チューブと金属化セラミック部品の粒度分布が正確になるように処理されています。次に、粉末を結合剤および可塑剤と正確な比率で混合して、成形可能な混合物を形成します。
メタライゼーション:焼結されたアルミナ金属化セラミック部品は洗浄され、残留結合剤や粉塵などの汚染物質が除去されます。これは、超音波洗浄または化学エッチングプロセスを使用して行うことができます。金属化セラミック体は炉内で焼成され、安定した金属化層が形成されます。焼成温度と雰囲気は、メタライズ層の良好な接着性と導電性を確保するために慎重に制御されます。
仕上げ工程:金属化後、精密金属化セラミック部品は、所望の表面仕上げと寸法精度を達成するために研削および研磨プロセスを受けることがあります。研削は余分な材料を除去して平坦にするために使用され、研磨は表面粗さを改善するために使用されます。

私たちを選ぶ理由
製品性能
当社のアルミナメタライズドセラミック部品は、HVDC コンタクタにおける当社のメタライズドセラミック部品の性能を高く評価しています。高い電気絶縁特性により、高電圧条件下でも信頼性の高い動作が保証され、電気的故障のリスクが軽減されます。-
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品質と信頼性
当社の製造プロセスにおける厳格な品質管理措置により、各金属化セラミック絶縁管の金属化セラミック部品が高品質基準を満たしていることが保証されます。{0}}お客様は、生産ラインにとって重要な当社製品の安定した品質を高く評価しています。
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カスタマイズ機能
当社はメタライズドセラミックコンポーネントのカスタマイズサービスを提供しています。お客様は、独自のアプリケーション要件を満たすために、特定の寸法、金属化パターン、およびセラミック材料特性を要求できます。
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テクニカルサポート
当社のテクニカル サポート チームは、お客様に優れたサポートを提供します。初期設計段階から最終設計まで高強度金属化セラミック部品統合に関しては、当社のチームが質問に答え、技術的なアドバイスを提供し、発生する可能性のある問題を解決することができます。
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