製品説明

メタライゼーション セラミックは、高性能セラミック基板の表面にメタライズ層を焼結することにより、セラミックと金属、またはセラミックと合金の間の気密溶接と電気的接続を実現する高度な構造セラミックです。-新エネルギー、パワー半導体、航空宇宙および軍事用途、医療画像処理、レーザー モジュール、高電圧パワー デバイスなどの分野で広く使用されており、高出力密度、高-耐電圧、高信頼性パッケージングを実現するためのかけがえのない重要な材料です。-
-OEM メタライズド セラミック メーカーからの直接の-当社は、セラミック射出成形、メタライズ焼結、精密研磨、電気めっきから完成品テストに至るまで、完全な生産ラインを備えています。当社は、さまざまな最終用途の包装システムの設計要件を満たすために、複数の仕様とプロセスにわたってカスタマイズされたサポートを提供します。-
フルプロセスの製造能力により、安定した一貫した納品が保証されます。{0}
当社は、独立した知的財産権を有するOEMメーカーとして、セラミック基板からメタライゼーション層に至るまで、精密研削、めっき、最終パッケージングに至るまでの一貫した製造システムを提供しています。これにより、安定性が高く、効率的でクリーンなセラミックパッケージング生産ラインの構築が可能になります。製造上の具体的な利点は次のとおりです。
-セラミック本体の社内成形:アルミナと窒化アルミニウムの両方の基板は、乾式プレスまたはテープ キャスティングによって形成された高純度の原料粉末を使用しており、98% を超える二次焼結密度を達成しています。{0}
高度なメタライゼーション技術:当社では、最先端の Mo- 焼結ラインと連続トンネル窯を利用しています。{0}{1}制御された水素還元雰囲気と組み合わせることで、強力な接着力を備えた緻密なメタライゼーション層が確保されます。
高精度の研削とパターン加工:-当社では、精密 CNC グラインダーとレーザー トリミング システムを活用して、多様で複雑な顧客の設計に対応します。
プロフェッショナルで信頼性の高いコーティング処理:当社は、さまざまなコーティング (Ni/Ag/Au) をサポートする自動電気めっきラインを利用し、カスタマイズされた導電性と溶接性を提供します。
厳格な品質管理:弊社では、三次元座標測定機、粗さ試験機、気密性試験機、金属組織分析装置、密着性試験機などの特殊な機器を備えており、各メタライズド セラミックのトレーサビリティと試験データの完全な文書化を確保しています。{0}
当社が出荷するすべてのメタライズド セラミック コンポーネントは、寸法検査、電気的性能試験、気密性試験、接着試験、外観検査など、さまざまな側面にわたって厳格な品質管理を受けており、お客様に提供されるすべてのメタライズド セラミックが安定しており、信頼性があり、優れた性能を発揮することを保証します。

適用可能なアプリケーションと業界の価値
金属化セラミックは、新エネルギーおよび高信頼性エレクトロニクス分野においてかけがえのない構造的および機能的価値を提供し、次の用途で広く使用されています。{0}
パワー半導体パッケージング:SiC MOSFETモジュール、IGBTモジュール、電力変換装置基板など。
新エネルギー車:OBC、DC-、電気駆動モジュール用の絶縁サポートおよび放熱基板。
高電圧電力システム:-電力コンデンサ、高電圧ヒューズ、スマート回路ブレーカー用の高絶縁シール構造-。-
産業用レーザーおよび通信デバイス:レーザー パッケージング ハウジング、フォトカプラ、TO パッケージ、その他の高密閉アプリケーション。-
軍事/航空宇宙エレクトロニクス:レーダーコンポーネントや衛星電子モジュールなど、極限環境向けの密閉型セラミックインターフェースコンポーネント。
高気密性、高信頼性、高いプロセス安定性により、金属化セラミックス従来のプラスチックやガラスの封止プロセスに徐々に取って代わりつつあり、次世代の高密度、高電圧のパッケージング ソリューションの中核材料となっています。--

よくある質問
Q1 証明書とは何ですか?
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当社は lS09001、lATF 16949 証明書、RoHS、および Reach を取得しています。
納品前にすべての商品をテストしますか?
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はい、納品前に100%テストを行っています。
支払い条件は何ですか?
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通常、銀行T / T、一目で取消不能なL / Cを受け入れます。定期的な注文の場合、出荷前に30%前払い、70%の残高を好みます。
OEMを受け入れますか?
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はい。すべてのサイズはカスタマイズ可能です。ロゴはご要望に応じて製作させていただきます。
サンプルを提供してもらえますか?
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はい、ただしサンプル料金と運賃は貴社が負担します。

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