製品説明
新エネルギー用途の高電圧直流（HVDC）システムでは、コンタクタは単なる回路スイッチではなく、エネルギー伝送の重要なハブとなります。{0}厳しい動作条件向けに設計された当社は、パワー半導体用のメタライズド セラミック ハウジングを開発しました。このコンポーネントは、コア キャリアとして 95% アルミナ基板を使用し、高精度の T2Y2 銅固定接点と合金鋼ガスケットを組み合わせ、高度なろう付け技術を使用してカプセル化されています。単なるコンポーネントではなく、パワー エレクトロニクス デバイスをバス システムに接続する「心臓部」であり、数千ボルトで故障やフラッシュオーバーが発生しない信頼性の高い接続を保証します。
材料上の利点
95% 磁性シリカセラミック
従来のアルミナ セラミックと比較して、誘電損失が 70% 低減され、内部ガス経路はレーザー ドリリング技術によってカスタマイズでき、アルミナ セラミック部品の精密機械加工用にコンタクタの真空を最適化できます。
T2Y2銅
固溶体強化のために微量の銀とクロムを添加し、硬度を HV120 に高め、耐摩耗性を 3 倍向上させ、電気部品用メタライズド アルミナ セラミックの接触浸食を軽減します。
合金鋼ガスケット
降伏強度 1100MPa の 17-4PH 析出硬化型ステンレス鋼製で、表面窒化処理が施されており、耐食性は金属化セラミック絶縁管の金属化セラミック部品に対する ISO 9227 規格の 1000 時間塩水噴霧試験に適合しています。
詳細仕様
微細構造
セラミックの粒径は 3 ～ 5 μm 以内に制御され、メタライズ層の気孔率は 1% 以下であるため、電気部品用メタライズド セラミックの信頼性の高い絶縁が保証されます。
接触面の設計
接点は双曲面構造を採用し、接触面積を増加させながら電流密度を分散させ、局所的な過熱を防ぎます。
金属化セラミック絶縁管 金属化セラミック部品。
シール性能
ガスケットとセラミック基板はレーザー溶接でシールされており、漏れ率は1×10-9 Pa・m3/s以下で、電気部品用メタライズドアルミナセラミックの真空コンタクタの要件を満たしています。
識別とトレーサビリティ
各製品には固有の ID がレーザー刻印されており、製造バッチ、テスト データ、材料証明書にリンクされており、完全なライフサイクル トレーサビリティが可能になります。{0}
アプリケーションの利点
新エネルギー車
800V の高電圧プラットフォームに適応し、急速充電モードで 2000A のピーク電流をサポートし、アルミナ セラミック部品の精密加工用の SiC パワー デバイスの放熱要件を満たしています。-
太陽光発電エネルギー貯蔵
極寒（-40度）および高温（+60度）環境でも安定して動作し、電気部品用メタライズドアルミナセラミックスのストリングインバータの高電圧設計と互換性があります。
お問い合わせ
人気ラベル: パワー半導体用メタライズド セラミック ハウジング、中国パワー半導体用メタライズド セラミック ハウジング メーカー、サプライヤー、工場
