金メッキを施したバイメタル接点

Au メッキを施したバイメタル接点は、要求の厳しい電気用途向けに設計された複合電気接点ソリューションです。これらの金メッキ接点は、高純度の金メッキを施した高性能銅合金ベース素材を特徴としています。-この設計は、基材の優れた機械的特性と金メッキの優れた導電性を組み合わせています。これらの金メッキ接点は、中電圧および低電圧の電気機器、通信機器、自動車電子機器、精密機器での使用を目的として特別に設計されており、さまざまな過酷な環境条件下でも安定した接触抵抗と長期の機械的耐久性を維持します。-

バイメタル基材: 導電性と強度のバランスにおいて画期的な進歩を達成
中心的な設計原理: 「高導電性金属 (主に銀) + 高強度金属 (銅/ニッケル)」の複合構造を使用するこの設計は、高導電性金属の低抵抗を維持し、損失のない電流/信号伝送を確保します。また、高強度金属が Au メッキ コンタクトの全体的な機械的特性を強化します。{{3} 変形や磨耗しやすい単一金属接点（純銀など）の欠点を克服します。-

利点: 頻繁に抜き差しを行う用途 (例: 産業用コネクタ) や振動環境 (例: 自動車のワイヤーハーネス) では、金メッキ電気接点は外力を受けても変形しにくく、接触不良を防ぎます。設置中のより大きな圧力に耐えることができ、さまざまなデバイス接続の許容差に対応し、「設置時の失敗」のリスクを軽減します。

金メッキ保護層: 耐食性 + 安定した低抵抗、過酷な環境に耐える
プロセスと特徴: 電気メッキ/真空イオン メッキによって均一な金メッキ層が形成され、強力な接着力と重要な金メッキされたリレー接触領域を完全にカバーし、剥離や剥離を防ぎます。{0}シアン化物-を含まない金めっき技術を使用しており、世界的な環境基準を満たしています。

利点: 金の化学的不活性は、湿気、硫化物、化学的腐食などの過酷な環境から保護され、通常の金属によく見られる「黒ずむ酸化」を防ぎます。 電気接点の金メッキ。また、金メッキは長期間にわたって低い接触抵抗を維持するため、医療用センサーや通信モジュールなどの低電流信号伝送を伴うアプリケーションに最適であり、信号の減衰や歪みがありません。{0}

バイメタル複合技術: シームレスな接合により剥離のリスクを排除
コア技術: 拡散溶接または冷間プレス技術を利用して、温度と圧力のパラメータを正確に制御することで、バイメタル基板の原子レベルの融合を実現し、従来の溶接でよく見られる接合不良や層間剥離の問題を回避します。-

価値: 金メッキ銅リベットポイントは、長期間の使用(例:高電圧機器での頻繁な切り替え)下でも一貫した導電性を維持し、機器の安全性を高めます。剥離テストでは、業界標準をはるかに上回る構造安定性が実証されています。

高-精度の成形: 誤差ゼロのフィット、取り付け時間の短縮
加工制御: CNC 超精密加工により、非常に正確な寸法 (金フラッシュ メッキ コンタクトの直径、取り付け穴の位置) が確保され、現場での調整が不要になります。-

価値: デバイスのベースと端子に直接正確にフィットし、寸法の不一致による取り付けの遅延を回避します。バリや傷のない滑らかな接触面により、金メッキバイメタル接触不良のリスクが軽減されます。

-全プロセスの品質管理: 原材料から完成品まで、品質を保証
管理措置: 原材料の純度および導電率は到着時に検査されます。製造中、複合材料の強度とめっきの厚さは 2 時間ごとにサンプリングされます。完成品は、塩水噴霧、温度サイクル、金メッキリベットの耐性テストを受けます。{1}

価値: すべてのバッチで一貫したパフォーマンスを実現し、品質のばらつきに関する懸念を排除し、購入後の品質リスクを軽減します。{0}}

1. 新エネルギー車：パワートレインシステムの安全性と信頼性の確保
アプリケーションシナリオ:バッテリー管理システム (BMS)、モーター コントローラー、オンボード充電器 (OBC)-
問題点への対処:新エネルギー車は複雑な条件（高温、振動、腐食）で動作し、従来の接点は酸化により接触不良を起こしやすく、バッテリーの過熱やモーターの故障などのリスクにつながります。電気接点の金メッキは耐食性と耐振動性を備えており、パワートレイン システムでの安定した信号伝送と電流伝導を確保し、車両全体の安全性を高めます。

2. 産業オートメーション：装置の稼働効率の向上
アプリケーションシナリオ:PLCモジュール、センサーコネクタ、産業用リレー
問題点への対処:産業環境にはほこり、油、電磁干渉が含まれており、これらが金 Au コーティング コンタクトの汚染や摩耗を引き起こし、機器の誤動作につながる可能性があります。この製品の高い耐摩耗性と低い接触抵抗により、ダウンタイムが短縮され、生産ラインの効率が最大 15% 向上します。

3. 精密機器：測定精度の確保
アプリケーションシナリオ:医療機器 (CT スキャナー、超音波装置など)、臨床検査用分析機器
問題点への対処:精密機器には非常に安定した信号伝送が必要です。接触抵抗のわずかな変動でも測定誤差が生じる可能性があります。超低い接触抵抗（-<10mΩ) and high stability of the Au メッキを施したバイメタル接点-長期にわたって 0.01 レベルの測定精度を保証します。-

4. 航空宇宙: 極端な環境課題への耐性
アプリケーションシナリオ:アビオニクス、衛星通信システム
問題点への対処:航空宇宙用途では、温度サイクル、真空環境、放射線に対する耐性が必要です。電気接点上の従来の金メッキは故障する傾向があります。この製品は、広い動作温度範囲 (-55 度から +125 度) と耐放射線設計により、極端な環境でも信頼性の高い動作を保証します。

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