銀メッキのバイメタル接点

銀メッキのバイメタル接点は、要求の厳しい電気用途向けに設計された精密部品です。この製品は、3-5μm-高純度銀メッキ層を備えた高度なバイメタル構造を採用しており、優れた導電性を確保しながらコストと性能の完璧なバランスを実現しています。表面処理プロセスにより、全体の銀接点と区別できない光沢と質感が得られ、信頼性、耐久性、コスト効率に対するプロの電気技術者の総合的なニーズを満たすために特別に開発されました。

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製品説明

リレー、コンタクタ、スイッチ、さまざまな低電圧電気システムでは、接点の導電性、接触安定性、コスト構造がシステム全体の信頼性と市場競争力に直接影響します。{0}銀メッキを施したバイメタル接点は、性能とコストの高いバランスを実現する成熟したソリューションです。これらの接点は主に銅-ベースまたはバイメタル基板を使用しており、精密な電気めっきプロセスを通じて表面に均一で緻密な銀層が堆積されています。銀メッキ後の外観と光沢は純銀接点と非常に似ており、専門家以外には事実上見分けがつきません。-実際の用途では、固体の銀接点を効果的に置き換えることができ、導電性要件が依然として厳しいコスト重視の用途で広く使用されています。-

製品の利点

高導電性と低接触抵抗

銀は、エンジニアリング用途において最も優れた導電性金属の 1 つです。銀めっき後の接点は、初期接触および長期間の動作中に低い接触抵抗を維持し、銀めっき接点のエネルギー損失と局所的な発熱を軽減します。-

高い美的一貫性と代替性

銀-めっきの表面はより明るく滑らかで、外観も感触も純銀接点によく似ており、銀めっき接点の一貫した美観を必要とする電気部品に適しています。

大幅なコスト管理

純銀接点と比較して、銀メッキ接点は重要な性能特性を維持しながら使用する貴金属の量を大幅に削減し、大規模プロジェクトにコスト競争力の高いソリューションを提供します。{0}}

安定した構造と高い適応性

銅-ベースまたは複合基板は優れた機械的強度を備えており、リベット留め、スポット溶接、ろう付けなどのさまざまな組み立て方法に適しており、さまざまな電気構造設計に適応できます。

Contacts Silver Plated

製造工程

01.

基板の前処理

銅合金ロッドは超音波洗浄されて油や汚れが除去され、その後サンドブラスト (80 ～ 120 メッシュ) されて表面粗さが増し、後続の銀めっき電気接点のめっき層の密着性が向上します。

02.

真空複合成形

銅ロッドと銀スリーブを真空ホットプレス炉に置き、850 度、50MPa の圧力で 2 時間保持して銅と銀の原子拡散結合を実現し、銀めっきコンタクト用の欠陥のない複合ブランクを形成します。-

03.

精密加工

6- 軸 CNC マシニングセンターを使用して、コンタクトの輪郭を 0.001 mm の精度で彫刻し、ネジの形成と接触表面の研磨を同時に完了し、銀メッキのコンタクトの寸法公差が ±0.02 mm 以下であることを保証します。

04.

インテリジェントな電気めっき

An environmentally friendly cyanide-free silver plating process is used to deposit a 3-5μm silver layer on the contact surface. Combined with a pulse power supply, the plating layer is densified, achieving a salt spray test pass rate >99.8%.

Plated Contact For Bimetal Contacts with Silver Plated