金メッキのリベット

金のフラッシュメッキコンタクトや金コーティングされた電気接点などの金メッキのリベットは、通常、光沢のある黄金の外観を持っています。多くの場合、金メッキ層を備えた基本金属でできています。このプロセスでは、電気めっきを行い、金の薄い層を適用します。 AUメッキおよび金メッキのリレー接点との二メタル接触は、このテクノロジーを使用して、より良い導電率と耐食性を使用します。

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製品プロファイル

金メッキされたリベット、特に金色のめっきコンタクトと金をコーティングする電気接点として機能するリベットは、電気デバイスおよび電子機器のリンチピンです。それらの基本的な役割は、信頼できる電気接続を形成することです。複雑な回路基板では、異なるコンポーネント間の重要なリンクとして機能し、意図したとおりに電気信号が正確に移動できるようにします。

接触抵抗

{{{0}}}。この低抵抗は、正確な製造プロセスと電気接触に対する高品質の金メッキの使用の組み合わせによって達成されます。

電圧に耐えます

最大24 VAC/VDCまでの電圧に耐えることができ、低レベルの信号アプリケーションに適した金メッキリベットを作成します。

動作温度範囲

-40度から+85程度まで、広い温度スペクトル内で確実に動作するように設計されています。この幅広い範囲は、適切な熱膨張係数を備えた材料の選択と、金メッキ銅リベットプロセスの堅牢性によって可能になります。

機械的な生活

000サイクルを超える機械的な生活を誇っています。この耐久性は、採用されているメッキと製造技術の品質の証です。

Gold Flash Plating Contacts

純度と厚さ

金メッキリレーコンタクトに高純度の金メッキを使用し、優れた導電率と耐久性を確保します。典型的な金メッキの厚さは、静的接触の場合は4〜2 0}μin（0}。

アンダープレートの考慮事項

特に基質が銅または銅合金である場合、ほとんどの金メッキコネクタまたは接点には、通常、ニッケルアンダープレートが推奨されます。ニッケルは、接着の促進や銅の拡散に対する障壁を提供するなど、いくつかの重要な機能を果たします。

品質管理

私たちの金メッキプロセスは、均一な厚さと高品質の仕上げを確保するために細心の注意を払って制御されています。原材料の各バッチは、厳しい品質基準を満たすようにテストされています。

環境互換性

金メッキは化学的に不活性であり、他のほとんどの金属と非反応性があり、さまざまなコネクタの種類と材料との優れた互換性を確保しています。

Electroplated Pure Gold for Silver Contact

エレクトロニクスと通信	電気接点の金メッキは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、通信機器などの電子機器で広く使用されています。信頼できる信号伝達と低接触抵抗を確保し、コネクタ、ソケット、およびPCB（印刷回路基板）の接触に最適です。
オーディオ/ビデオ機器	金メッキの電気接点は、RCAコネクタ、HDMIコネクタ、スピーカーコネクタなど、オーディオ/ビデオコネクタで広く採用されています。ゴールドメッキは、信号の完全性を維持し、信号損失を最小限に抑え、干渉を減らし、高品質のオーディオとビデオのパフォーマンスをもたらします。
コンピューター周辺機器	ゴールドフラッシュメッキの接点は、USBコネクタ、SATAコネクタ、PCIeコネクタなどのコンピューター周辺機器によく見られます。これらの連絡先は、安定した効率的なデータ転送を提供し、デバイス間の信頼できる接続を確保します。
航空宇宙と防御	航空宇宙および防衛産業は、重要な電気接続のために金メッキの電気接点に依存しています。腐食抵抗と低い接触抵抗は、航空機、衛星、軍事装備、通信システムなどの過酷な環境で信頼できるパフォーマンスを保証します。