銀メッキバイメタルコンタクトリベット
銀メッキバイメタルコンタクトリベット

銀メッキバイメタルコンタクトリベット

当社 (Xiamen Apollo Electric Co., Ltd.) が専門的に製造した銀メッキのバイメタル コンタクト リベットは、低電圧電気器具の性能を向上させるために特別に設計されています。-コンタクトリベットは高品質の銅合金基板を採用しており、表面には3-5μmの純銀メッキが精密に施されており、明るく光沢のある外観を呈しています。優れた導電性 (純銀コンタクト リベットに近い) を確保しながら、コストを大幅に最適化します (わずか約 5% の増加)。当社の製品範囲には、ソリッド銅リベット、コンポジットおよびトリコンポジットコンタクトリベットなどのさまざまなタイプがあり、お客様の図面に応じて特殊仕様(寸法、めっき厚さなど)のカスタマイズにも対応します。当社は、リレー、コンタクタ、サーキットブレーカーなどの分野で豊富な経験を持つプロフェッショナルサプライヤーとして、金属加工から部品の組み立てまでの一貫した能力を備えており、利便性の高い調達と安定した製品品質を保証します。当社の銀メッキバイメタルコンタクトリベットは、スイッチングデバイスの性能と信頼性を向上させる効率的なソリューションとして機能します。
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Silver Plated Bimetallic Contact Rivets
製品説明

産業用および民生用の電気分野における主流の導電性コンポーネントとして、銀メッキのバイメタル コンタクト リベットは、高い導電性、耐久性、費用対効果の完璧なバランスを実現しています。-

当社では、高純度の銅基板と精密な銀メッキ層を組み合わせて、構造の安定性と高い導電性能を統合しています。-この設計は、純銀の高コストを回避し、銅材料の酸化の欠点を解決するだけでなく、劣悪なめっき層の欠陥も排除し、産業用制御スイッチ、汎用リレー、小型コンタクタなどのシナリオにおける高導電性、耐酸化性、組み立ての容易さ、高い費用対効果に関する包括的な要件を正確に満たします。{2}独立した電気めっき生産ラインと完全なプロセス品質管理システムを備えた当社の製品は、-標準の性能、安定した品質、管理可能なコスト、幅広い適応性を誇ります。{6}}

 

製品の利点
 

高効率の伝導と低損失を実現する高-純度の銀層-

銀電気メッキ電気接点は、不純物ドーピングを含まない 99.99% の高純度の銀層を備えています。-精密な電気めっきによって均一で緻密な導電性表面が形成され、通常の銅接点よりもはるかに低い接触抵抗が実現され、ドリフトがなく長期安定性が維持されます。-これにより、損失を最小限に抑えた高効率の電流伝送が可能になり、接触発熱を効果的に低減し、電気機器の安定した動作を確保します。

-硬度、耐酸化性、耐摩耗性を高める高密着コーティング

Ag 電気めっき銅接点用の専門的な基板前処理と最適化された電気めっきパラメータにより、銀層と銅基板間の分子レベルの結合が実現され、剥離、剥離、粉化が排除されます。-緻密な銀層は空気と湿気を隔離して酸化を防ぎ、優れた耐アーク性と耐摩耗性を誇るため、耐用年数が大幅に延長され、機器のメンテナンスコストとダウンタイムのリスクが軽減されます。

 

標準化された構造により幅広い互換性と容易な組立を実現

銀めっき電気接点部品の構造および寸法設計は、業界の統一規格に厳密に準拠しており、さまざまな一般電気機器の従来の設置要件をカバーしています。シート、ピン、ブロックなどの形状に加工でき、スイッチ、リレー、コンタクタの標準化された取り付け位置に正確に一致します。お客様による二次加工やトリミング、改造が不要なため、生産効率が大幅に向上し、組立人件費も削減できます。

 

Silver Electroplated Electrical Contacts

 

製造工程

 

1. 高純度基板の選択と洗練された前処理-

高純度の-電解銅または無酸素銅-の原材料を厳密に選択し、スペクトル分析と多次元テストを通じてスイッチとリレー用の銀メッキ接点の基板品質を保証します。-脱脂、酸洗い、研磨、活性化の 4 段階の処理を行って、油汚れと酸化層を完全に除去し、表面活性と平坦性を向上させ、電気めっきのための強固な基盤を築きます。-

2. 標準化された精密成形加工

高精度 CNC 装置を採用して、Ag 電気めっき銅接点の基板をシート、ピン、ブロックなどの一般的な形状に加工し、寸法、厚さ、接触面パラメータを正確に制御し、公差を厳密に管理します。-成形後に洗浄とレベリングを実行して、反りやバリのない平坦な表面を確保し、構造の一貫性と組み立ての適応性を保証します。

3. メッキ前の保護と正確な活性化-

銀材料の無駄を避けるために、銀メッキ電気接点コンポーネントの非メッキ表面をマスキング接着剤と治具で正確に保護します。-めっき部分に二次活性化処理を行って表面活性を向上させ、銀層と基板間の分子レベルの結合を確保し、根本的に密着性を保証します。-

4. コアの精密電気めっきと銀層の制御

独自に最適化された DC 電気めっき技術と-環境に優しい高純度-銀めっき溶液を採用し、スイッチやリレー用の銀めっき接点の電気めっき電流、時間、温度、pH 値などのパラメータを正確に制御して、均一で緻密で欠陥のない銀層を実現します。- -リアルタイム監視システムはプロセス全体を追跡し、バッチ品質の一貫性を確保するためにめっき溶液を定期的に維持します。

5. めっき処理後の-および全工程検査-

電気めっき後の銀めっき電気接点コンポーネントの洗浄-不動態化-の 3 段階の処理を実行して、残留物を除去し、耐酸化性を向上させます。接着、寸法、耐性、耐酸化性などの多次元試験をカバーする全プロセス検査システムを確立し、工場出荷時の製品が基準を満たしていることを確認するために不適格製品を直接拒否します。-

 

Production Process of Silver Plated Bimetallic Contact Rivets

 

詳細表示

シルバーレイヤーの品質詳細

スイッチおよびリレー用の銀メッキ接点
ピンホール、ピッチング、ノジュール、卑金属の露出がなく、色が安定した均一で明るい銀のコーティングが特徴で、優れた緻密性を誇ります。剥離・摩擦試験後も剥がれや粉落ちがなく、強固な接着を実現します。湿熱環境試験後も酸化や黒変は観察されず、安定した接触抵抗と優れた耐酸化性を備えています。

寸法精度詳細

銀電気めっき電気接点の重要な寸法偏差は、高いバッチ一貫性で業界の最適な範囲内に制御されます。標準の取り付け位置に完全に一致しており、二次トリミングなしで直接埋め込んで組み立てることができるため、自動化された大量生産に適しています。

導電性能の詳細

Ag電気メッキ銅接点は、低く安定した接触抵抗が特徴です。シミュレートされた高周波オンオフ テストの後、明らかな摩耗やアーク アブレーションは見つかりませんでした。--銀層はそのまま残り、接触抵抗は常に基準を満たしているため、機器の長期安定した動作が保証されます。-

構造プロセスの詳細

銀メッキバイメタルコンタクトリベット衝撃変形に強い一体成型プロセスを採用。取り付け位置を傷つけないように、エッジはバリなしで正確に研磨されています。完全なメッキ後処理により、表面は残留物がなくきれいになり、導電性の安定性が保証されます。-

 

Silver Plated Bimetallic Contact Rivets Details Showcase

 

お問い合わせ

 

銀メッキバイメタルコンタクトリベットの調達・選定・サンプル請求・カスタマイズに関するご要望や、製品の詳細について知りたい場合など、お気軽にお問い合わせください。当社は専門チームを配置して、パーソナライズされた 1 対 1 のサービスを提供し、カスタマイズされた適応ソリューションを開発し、安定した供給、正確な選択、効率的な調達プロセスを保証します。--

Mr. Terry from Xiamen Apollo

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