銅接点銀ろう付けとは何ですか?

高純度 T2Y2 電解銅から製造された銅接点銀ろう付けは、過酷なスイッチング負荷の下でも低い内部抵抗と信頼性の高い電流転送を実現します。低電圧配電デバイス用に設計されたこれらの打ち抜き U 字型コンタクトは、機械的構造の剛性と局所的な貴金属の導電性を組み合わせています。大量生産と正確な自動ろう付けプロセスにより、厳密な寸法均一性が確保され、世界的なブレーカー OEM に信頼性の高い組み立て準備完了のコンタクトソリューションが提供されます。

サーキットブレーカー接点ろう付けアセンブリの材料選択と熱特性

冷間加工された T2Y2 銅基板

構造ベースには加工性と電気的性能のバランスを考慮して選ばれたT2Y2銅(Cu-ETP)を使用しています。高速精密スタンピング中の冷間ひずみ硬化により、98% IACS 以上の導電率を維持しながら降伏強度が向上します。これにより、短絡時の電磁応力による機械的変形が防止されます。

低い熱インピーダンス

T2Y2 銅基板の高い熱伝導率 (約 390 W/m・K) はヒートシンクとして機能します。連続全負荷電流伝送中に、接触インターフェースで生成された熱がバスバーネットワークに放散され、定常状態の温度上昇が IEC 60947 制限内に維持されます。

貴金属コンタクトのオプション

銀ろう付けされた接触層には、特定のアーク浸食プロファイルに合わせて調整された AgSnO2 または AgNi 合金が使用されています。 AgSnO2 は短絡動作中の接点溶接に対して高い抵抗力を発揮しますが、AgNi は低周波 AC スイッチング領域でより低い接点抵抗を実現します。

酸化防止シルバー仕上げ

アセンブリ全体には、銅のフラッシュコート上に精密な銀電気めっきが施されています。銀メッキは、露出した T2Y2 銅表面を高い動作温度での大気酸化から保護し、端子接合面全体の接触抵抗を低く保ちます。

99.99% Pure Copper Strip for Copper Contact Silver Brazed

MCCB銀コンタクトろう付けアセンブリの品質管理

01/

受入資材の検証
受入検査では、T2Y2 銅のグレード、材料の状態、厚さ、およびサプライヤーの文書を確認する必要があります。材料トレーサビリティは、銅バッチを生産ロットにリンクするのに役立ち、導電性、成形、または接合の問題が発生した場合の調査をサポートします。

02/

ろう付け検査
検査では、接合位置、目に見える濡れ、フィラーの分布、コンポーネントの位置合わせ、過熱または不完全な接合の兆候を評価する必要があります。合意された管理計画に従って、プロセス認定または定期検証中に破壊的接合強度試験が使用される場合があります。

03/

銀メッキ検査
めっき検査では、めっきの厚さ、被覆率、付着性、変色、表面欠陥などを検査することができます。電気めっき中の部品の形状や局所的な電流密度によって測定値が変化する可能性があるため、測定位置と許容限界を事前に定義する必要があります。

04/

最終アセンブリの受け入れ
最終検査には、寸法測定、目視検査、電気抵抗試験、および注文固有の要件の検証が含まれる場合があります。 IATF 16949、IEC 60947、RoHS、または REACH は、関連する認証、製品の適用性、およびサポート文書が検証された場合にのみ主張する必要があります。

Good Quality of Copper Contact Silver Brazed Depends on Advanced Testing Equipments