リベット留めコンタクトアセンブリ
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リベット留めコンタクトアセンブリ

Xiamen Apollo は、信頼性の高いリベッティング コンタクト アセンブリ ソリューションを提供します。-銅インダイ リベッティング、-真鍮製-ダイリベット留め。ベリリウム銅-ダイリベット;ダイリベット留めのステンレス鋼-。シリーズ全体が ISO 9001/IATF 16949 認証に合格しており、カスタマイズをサポートしており、産業や新エネルギーなどの過酷なシナリオに適しています。
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製品説明

 

当社はリベットコンタクトアセンブリの研究、開発、生産に重点を置いており、次の 4 つのシリーズをカバーしています。銅-ダイリベット留め;真鍮製-ダイリベット留め;ベリリウム銅-ダイリベット;ダイリベット留めのステンレス鋼-。電力、新エネルギー、産業機器など多分野のニーズに応えるリベットコンタクトアッセンブリです。

 

Riveting Contact Assembly
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

製品の分類と特徴

 

1. 銅のダイリベット留め-

 

Copper In-Die Riveting

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

低電圧電気機器の中心となる導電性銅接点リベットとして、銅プレス部品の性能は端子製品の信頼性と耐用年数に直接影響します。{0}当社が製造する銅プレス部品には、次の重要な技術的特徴があります。

 

1.1 材料科学の観点から

当社では、銅含有量が 99.99% 以上である C1100 や T2Y2 などの高純度銅ストリップを選択し、優れた導電性(導電率 IACS 98% 以上)と熱伝導性を確保しています。-さまざまなアプリケーション シナリオ向けの一連の材料ソリューションを開発します。

 

申請要件 材料モデル 銅含有量 電気伝導率 (%IACS) 引張強さ(MPa)
高導電性部品 特殊銅 99.99% 以上 100 -
高強度構造部品- C1100/T2Y2 99.99% 以上 98以上 300-400

 

1.2 精密成形技術について

リベット付き銀コンタクト付き銅スタンピングの順送金型スタンピングプロセスは、±0.01mm の寸法精度管理を実現します。マルチ-ステーション順送金型の設計により、打ち抜き、曲げ、成形などの複数の方法を 1 回のスタンピング ストロークで完了でき、毎分 200 - 300 回の生産効率が得られます。コアとなる「マイクロ-」スタンピング技術の特徴は次のとおりです。

 

ブランキングクリアランスの最適化(材料厚さの 5 - 8% で制御)
両面シャーリングプロセスの採用-
切断面のブライトゾーンの割合を85%以上に増やすことで、その後の加工要件が大幅に軽減されます。

 

1.3 表面処理工程について

 

プロセスの種類 技術的特徴 効果
不活性ガス保護 抗酸化処理- 表面安定性の向上
錫/銀メッキ 特別なシーンのアプリケーション Contact resistance reduction>30%

 

Silver Contact Riveted Assembly Details Show

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.4 銀接点の金型内リベット接合プロセスの分析-

 

銀の接点と銅の基板の間の信頼できる接続は、電気部品の長期にわたる安定した動作にとって非常に重要です。{0}}当社のテクノロジーは、革新的なプロセスのブレークスルーを達成しました。

 

(1) 構造設計の観点から

 

パラメータ パフォーマンス指標
接触面積の増加 40%
接触抵抗 50μΩ以下
機械的寿命試験 10万回(抵抗変化10%以下)

 

(2) プロセス制御システムの観点から
順送金型スタンピングにおける銀コンタクトのインモールド リベット留めプロセスでは、完全なプロセス パラメータのモニタリングが実現されています。-
多軸の力制御システムにより、リベット締め圧力の精度が ±1.5% 以内に制御されます。{0}}
各リベットポイントの成形品質の一貫性を確保します。

 

1.5 技術プロセスの進歩
当社の製造プロセスは、さまざまな面で最先端の技術レベルを実証しています。

 

(1) 金型技術の面から
3,000万回以上の寿命を誇る超硬順送金型を採用。
CAD/CAE 統合設計により、金型内リベットステーションの正確な位置合わせが可能になり、同軸度は φ0.015 mm 以内に制御されます。{0}
独自の弾性ストリッパーシステムにより、薄いシルバー電装部品の変形問題を解決し、0.05mm/100mmの平面度を実現しました。

 

(2) プロセス制御技術の観点から
生産ラインにはオンライン マシン ビジョン検査システムが装備されており、主要な寸法を 100% 完全に検査します。データは品質トレーサビリティのためにリアルタイムで MES システムにアップロードされます。
インテリジェントな調整システムは、材料バッチの特性に応じてスタンピングパラメータを自動的に最適化し、プロセスの安定性を確保します。

 

(3) 省エネ・環境保護技術の観点から
銅スクラップの即時リサイクルシステムにより、材料利用率85%以上を実現。
シアン化物を含まない銀めっきプロセスと廃水クローズドループ処理システムは、RoHS および REACH 環境保護基準に準拠しており、ヨーロッパとアメリカのハイエンド市場へのアクセスを保証します。-

 

1.6 応用分野と品質保証

 

適用範囲: リレー、スイッチ、コンタクタ、サーキットブレーカー、サーモスタットなど。
認証制度:IATF16949、ISO9001.
臨床検査項目:
導電性(接触抵抗、温度上昇)
機械的性質(引張強さ、接着力)
耐久性(機械的・電気的寿命)
環境信頼性(塩水噴霧、湿熱)

 

2. 真鍮の-ダイリベット留め

 

Brass In-Die Riveting

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

黄銅(H65、H70など)は、優れた導電性、機械的強度、耐食性により、スイッチ接点に最適な材料となっています。当社の真鍮プレス部品の主要な技術的利点は次のとおりです。

 

2.1 材料科学の最適化

申請要件 材質の種類 主要なパフォーマンスパラメータ
一般的な導電性シナリオ 高精度黄銅条(CuZn30、CuZn37)- 導電率 28%以上 IACS、伸び 15%以上(延性に優れる)
差別化された機械的強度要件 軟/半{0}}硬/硬真鍮 引張強さの範囲は 250 - 600 MPa (焼きなまし/未焼きなまし)

 

2.2 精密プレス成形技術

プロセス効率: 順送金型スタンピングは、打ち抜き、曲げ、引き伸ばしなどの複数のプロセスを 1 回の金型ストロークで完了し、1 分あたり 200 - 400 回の効率を実現します。

精密制御:

 

技術的なポイント パフォーマンス指標
マイクロギャップ ブランキング技術- 材料厚さのギャップ=5% - 8%、ブライトゾーン 80% 以上
高精度順送金型の耐用年数- 3,000万回以上、寸法公差±0.02mm

 

基本的な価値: バリを減らし、電気接点の性能を向上させ、ハイエンド スイッチの精度要件を満たします。{0}}

 

2.3.表面処理と防食-

治療液 主な利点 パフォーマンスパラメータ
ニッケルメッキ/錫メッキ/不動態化 抗酸化能力を強化します- 48 - 96時間の塩水噴霧テスト
部分銀メッキ 接触抵抗を低減し、電気寿命を向上させます。 接触抵抗 50μΩ以下

 

2.4 真鍮スタンピング、銀コンタクトリベット留め、およびネジアセンブリのマッチング機能

当社は、「スタンピング - リベット留め - アセンブリ」のモジュラー電気接点アセンブリ黄銅スタンプ部品サービスをワンストップで提供しています。-

(1) 精密集積技術

主要なプロセス 技術的パラメータ 効率の利点
セルフタッピングねじ穴スタンピング- 取付位置精度±0.03mm、タッピング変形を防止 -
振動ボウル供給、自動リベット締め、ねじ締め 30,000 - 40,000 PCS/H の組立効率(手作業の 10 倍の速さ) 手動介入を減らし、一貫性を向上させます

 

(2) ネジ留め具の最適化

仕様範囲: M2 - M10 ステンレス鋼/銅ネジ
信頼性設計:
トルク管理精度±5%(緩み、剥がれ防止)
オプションのネジロック剤またはロックワッシャー (振動環境でも安定)

 

(3) 自動検出システム
100% の品質管理:
CCD視覚位置決め:ネジのねじ込み位置を検出
トルクセンサー + マイクロ-抵抗計: 機械的および電気的伝導性能を同時に検出

 

Precision Progressive Die Stamping Technology

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. ベリリウム銅-ダイリベット留め

 

Beryllium Copper In-Die Riveting

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ベリリウム銅 (BeCu) は、高強度、高弾性、耐疲労性、耐食性を特徴としており、リレーの可動リードやマイクロスイッチのスプリングピースなどの重要な部品に最適な材料です。当社のベリリウム銅プレス部品の主要な技術的利点は次のとおりです。

 

3.1 ベリリウム銅スタンピングの技術的特徴

 

(1) 材料科学の最適化

アプリケーションシナリオ 材質グレード 主要なパフォーマンスパラメータ
リレー移動アシ C17200(高弾性) Be含有量1.8%~2.0%、引張強さ1200~1400MPa、HV380~420
自動車用リレーアーマチュア C17500(高強度) 導電率 18~22% IACS、HV 400~450 (耐摩耗性)
基本プロセス 溶体化+時効熱処理 高弾性(変形回復率98%以上)と導電性を両立

 

(2) 精密プレス技術

寸法精度: 順送金型スタンピングは ±0.01 mm の精度を実現し、0.05 ~ 0.3 mm の極薄 BeCu ストリップに適しており、亀裂や変形を防止します。-
金型技術:

金型の種類 コア指標
超硬順送金型 寿命500万回以上、安定して量産可能
ブランキングクリアランスの最適化 素材厚さの4~6%、バリ 0.01mm以下

表面品質:滑らかな切断面により後処理が軽減され、直接精度のベリリウム銅パンチコンタクトリベット端子の要件を満たします。{0}

 

3.2 自動車-グレードの高効率-組立技術

 

自動車用リレーやハイエンド スイッチにおける BeCu 可動リード + 銀接点 + アーマチュア スタンピングの正確な組み立てのために、当社は一貫生産を実現しています。-

 

(1) スリーイン-イン-ワンイン-金型リベット留めプロセス

単一の順送ダイに完全に統合:
1. BeCuムービングリードスタンピング(高弾性構造形成)
2. 自動銀接点リベット留め (低抵抗接続)
3. アーマチュアスタンピングの精密組立(リジッドサポートの位置決め)

 

効率の向上:従来の多段階組み立てと比較して、生産サイクルを 50% 短縮し、人件費を 60% 削減します。{2}}
 

(2) 精密位置決めと自動化

主要技術 精度のメトリクス 生産効率
CCD視覚位置決めシステム アライメント精度 0.02mm以下 高速生産: 300~400 個/分
インテリジェントな給餌システム 材料片ずれ±0.01mmを自動補正 ダウンタイムなしの連続稼働(4時間の安定性)

 

Silver contact riveting products production and testing equipment

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. ステンレス鋼のダイリベット留め-

 

Stainless Steel In-Die Riveting

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

中国におけるステンレス鋼スタンピング部品と銀接点の金型リベット留めの専門メーカーとして、当社は 20 年以上にわたって精密順送金型スタンピングに注力し、銀接点の金型リベット留め技術を統合してきました。{{0}{1}当社の中核となる競争上の利点は次のとおりです。

 

4.1 材料とプロセスによるデュアル-

 

マテリアルソリューション プロセスの利点
SUS301/SUS304/SUS316ステンレス鋼帯 高弾性(SUS301 引張強度1200MPa以上)+耐食性(SUS316 塩水噴霧試験1000時間以上)
-モールドリベット技術において 銀接点とステンレス基板間の物理的強固な接続、接合強度 80MPa 以上(従来の溶接の 2 倍)

 

4.2 精密順送金型プレス技術

完全なプロセス統合機能:{0}

複数ステーションの順送ダイスにより、打ち抜き、曲げ、成形、リベット留めを一度に完了します(中間プロセスの数を削減)-
マイクロ-リベット留めコンポーネントの加工能力(最小フィーチャ サイズ 0.3 mm、厚さ 0.08 - 2.0 mm)
効率と精度のバランス:
自動供給システム: ストリップ位置決め精度 ±0.01mm
高速パンチングマシンの安定性: 毎分 300 ストロークでの連続生産中の不良率 < 0.1%

 

4.3 表面処理ソリューション

プロセスの種類 技術的効果 試験規格
銀メッキ 接触抵抗40%低減(30μΩ以下)、導電性向上 コーティングの厚さ 5μm以上 (蛍光X線分析法により検出)-
ニッケル/錫メッキ 抗酸化力が 3 倍に向上、塩水噴霧テストで 96 時間以上 クロスカット接着試験で剥離なし-(ASTM D3359)
レーザークリーニング 表面粗さRa 0.2μm以下、酸化膜不純物除去 100倍の光学顕微鏡で残留物は観察されなかった

 

4.4 銀接点用のインモールドリベット技術の進歩-

 

(1) プロセス原理の比較

伝統的なプロセス -金型リベット接合プロセス 主要な相違点
溶接・接着 追加のプロセスが必要、熱変形のリスク、接着剤の劣化が発生する 余分なエネルギーを消費することなく、スタンピングプロセス中に同期して完了します。
-金型リベット締め中 精密パンチによる冷間成形接続、物理的金属接合 接合面金属粒子融着、引張強度80MPa以上

 

(2) 技術的優位性の4つの象限

機械的性能:リベッティングポイントの耐せん断力50N以上(銀接点仕様φ2.0mmの場合)、10万回の振動試験でも緩みなし
導電率:接触抵抗 50μΩ以下(溶接法より20%低減)、温度上昇試験ΔT 30K以下
生産効率: 単一ステーションの統合により 2 つのプロセスが削減され、自動化率は 100%、歩留まりは 99.5% に向上しました。{0}
環境コンプライアンス: はんだ付け用フラックスや接着剤を使用せず、製造時の炭素排出量を 60% 削減

 

当社を選ぶ理由

 

1. 30 年間にわたって業界を深く育成してきた技術ソリューションは、業界の問題点を直接解決します。
経験豊富な技術蓄積:中核となる技術チームはリレー分野の世界トップ企業から構成されており、30 年間にわたり電気接続の分野に注力しており、低電圧電気製品、新エネルギー、その他のシナリオの材料特性と故障メカニズムを深く理解しており、効率-強化およびコスト削減-ソリューションと革新的技術の導入(カドミウムフリーの銀接点およびスタンピング、高熱伝導率溶接プロセスなど)を提供できます。-


全カテゴリーの製造マトリックス:主に銀接点、タングステン銅接点、リレーコア、100 種類以上の精密金属のリベット締め/溶接に取り組んでいます。ダイリベット電気接点では、ブレーカーやリレーなどの従来の低電圧電気機器から、新エネルギー車やエネルギー貯蔵装置などの新興分野まで対応し、ワンストップのサポートサービスを実現しています。{{3}

 

2. グローバルなサービスネットワーク、迅速な対応で価値を創造
7つの主要な国際拠点:バルセロナ(ヨーロッパと米国)、テヘラン(中東)、ニューデリー/ポートクラン(東南アジア)、東京(日本と韓国)、その他の戦略的拠点に配置され、24 時間の現地ドッキング、クレジット サポート、販売後の対応を提供し、国境を越えた協力の障壁を突破します。-


アジャイルな配信システム:サンプルは 1 ~ 2 日以内に迅速に送信され、開発サイクルは 20 ~ 30 日に短縮され、量産注文は 15 ~ 20 日以内に納品されます (支払いの受領により生産が完了します)。これにより、顧客の研究開発と量産のリズムが正確に一致します。

 

3. 産業チェーン、品質、コストの垂直統合

完全なプロセスの統合: master 12 core processes such as cold stamping and laser welding, and realize full-process closed-loop production from raw materials to finished products, with a yield rate of >99.99%、総合コストは同業他社よりも 10 ~ 15% 低い

 

スマート製造クラスターのレイアウト:新エネルギーの年間生産額は1億2,000万、低圧電気機器の年間生産額は8,000万、アモイの3つの主要生産拠点(新エネルギープレス部品/銀接点部品/リレーコア)+寧波の2つの主要専門工場(金型開発/精密加工)、専門分業システムを形成

 

In-Die Staking Electrical Contacts Assemblies

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.-あらゆる次元の品質保証、国際認証のエスコート

完全なプロセス品質管理:IATF 16949自動車-グレードの品質マネジメントシステム認証に合格し、RoHS/REACH環境基準の導入、原材料のスクリーニング(電解銅純度99.95%以上)から完成品テストまでの完全なトレーサビリティを実現


データに基づいた品質管理:-材料組成レポート (COA) およびプロセス統計管理 (SPC) データ パッケージを提供し、UL や VDE などの国際規格による製品の一貫性を確保します。

 

5. 大規模な大量生産を支援する-コアのインテリジェント製造基盤-
独立した製造体制:主要7専門工場(プレス・溶接・金型等)を100%独立運営、技術バックボーンが30%以上を占め、基幹工程の外注化ゼロを実現


インテリジェント機器クラスター:数百台のハイエンド機器(マルチステーション冷間圧造機/レーザー溶接ロボットなど)を備えた年間処理能力は 10 億個を超え、大規模な大量生産とハイエンドのカスタマイズされた生産能力の両方を備えています。-

 

お問い合わせ

 

Mr Terry from Xiamen Apollo

 

 

 

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