電気トライ-金属リベット

ハイエンドの電気スイッチングデバイスでは、可動接点の材料設計が「性能」と「コスト」の間のジレンマに直面することがよくあります。一体型銀合金は信頼性がありますが、BOM に大きな負担を強います。 - 片面複合構造は、双方向のアーク浸食に耐えることが困難です。電気トリ-メタルリベットは、この矛盾を解決するために作成されました。革新的な「銀-銅-銀」の 3 層冶金複合構造により、両端に高伝導性と耐アーク性の銀合金機能層を保持し、電流と機械的ストレスに耐えるためのコアとして高熱伝導性の銅を使用しています。

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製品説明

電気トライ-メタルリベットは、「材料工学とコストの最適化」の観点から非常に効率的な代替品として理解できます。重要な接触領域に銀合金材料を保持し、重要でない導電パスに銅の中間層を導入することで、性能とコストの絶妙なバランスを実現しています。-この構造により、貴金属の使用量が削減されるだけでなく、銅層の高い熱伝導率により動作中の接点の放熱能力が向上し、接点界面の局所的な温度上昇の影響が緩和されます。

応用分野と競争上の利点

応用分野

産業用制御リレー: 回路スイッチングの正確な制御が必要なアプリケーションにおいて、安定したスリーコンパウンドリベットの動作を提供します。

スイッチング電源 (SMPS): 高周波電源では、スリーコンパウンドリベットが接触抵抗を効果的に低減し、エネルギー効率を向上させます。

エネルギー貯蔵システム: インバーターやバッテリーパックの保護回路に使用され、高電流サージに耐えます。

利点

従来の「一体型銀接点」と比較して、Three Compound Contacts は性能を犠牲にすることなく高コストの問題を解決します。通常の「銅接点」に比べて導電性不足の問題を解決します。

Electrical Tri-Metal Rivet and Their Applications

製品の利点

卓越した費用対効果-

同じサイズの純銀コンタクトと比較して、トリメタルシルバーコンタクトは、両端のキー接触面が高性能銀合金で作られていると同時に、中央部分の銀材料をコスト効率の高い銅に置き換えることで、30% ～ 50% のコスト削減を達成し、お客様に直接的かつ大幅な調達コストのメリットをもたらします。{0}{1}

優れた総合的な電気的性能

銀合金の作業面は、優れた接触抵抗、耐アーク浸食性、耐溶接性を備えています。中央の高導電率銅コア（導電率 100% IACS 以上）は、抵抗が極めて低い内部電流チャネルを形成し、効率的な熱伝導経路として機能し、3 つの複合接点からの熱を迅速に放散し、同じ厚さの固体銀接点と比較して優れた放熱を実現します。

対称構造による機械的安定性と熱的安定性

頭と足の二重銀層の対称設計により、リベットが動的衝撃、機械的応力、温度サイクルにさらされたときに応力分布がより均一になり、反り変形に効果的に抵抗します。銅コアの熱膨張係数を一致させた設計により、界面の熱応力が軽減され、頻繁なスイッチング条件下での長期的な寸法安定性と接続信頼性が大幅に向上します。-

「漏れ」問題を確実に解決

独自の界面処理と複合プロセスにより、銀層と銅層の間の結合強度が銀または銅の基材自体の強度を超えることが保証され、リベット締め、長期の振動、または熱サイクル中の銀層の「漏れ」のリスクが根本的に排除され、ライフサイクル全体を通じてスリーコンパウンドリベットの機能的完全性が保証されます。{0}

Electrical Tri-Metal Rivet can save costs 30-65 than Solid Silver Contacts

技術的特徴

対称層構造	銀層の厚さは、頭と足のトライメタルコンタクトは、異なる側の使用要件に適応するために個別に制御できます。
冶金的接合界面	銀層と銅層の間に酸化物が介在しないため、結合強度が高く、スリーコンパウンドリベットの冷間鍛造時に銀層が剥離することはありません。
精密な寸法管理	スリーコンパウンドコンタクトのヘッド径、フット径、全長などの主要な寸法公差は±0.05mm以内に管理されています。
制御可能な銀層の厚さ	ヘッドの銀層の厚さは0.05mmから0.3mmの範囲でカスタマイズでき、フットの銀層の厚さは溶接または接触の要件に応じて調整できます。