バイメタル接点 Ag/Cu
バイメタル接点 Ag/Cu

バイメタル接点 Ag/Cu

バイメタルコンタクト Ag/Cu は、複合プロセスを通じて銀合金コンタクト層と銅基板層を組み合わせて形成された電気コンタクト構造です。可動または固定の接点位置に適用でき、リレーまたはスイッチの構造設計に応じて適合します。この製品は、作動接触面に銀合金材料を使用することで優れた導電性と耐アーク性を確保し、耐荷重基板として銅を使用することで構造強度とコストの最適化を実現します。-これは、高い費用対効果と高性能のバランスをとった成熟したテクノロジー ソリューションです。-
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製品説明

 

Bimetal Contacts AgCu

これは、信頼性の高い電気接続用に特別に設計されたバイメタル コンタクト Ag/Cu 製品です。{0}製品のコアは銀合金(Ag合金)と銅(Cu)で構成されており、可動接点と固定接点のどちらにも使用できます。この複合構造は、銀合金の極めて低い抵抗と、銅の高強度および優れた溶接性を組み合わせており、単一材料よりもバランスのとれた性能を提供します。その設計は主に、高導電性、耐摩耗性、コスト管理のバランスが必要な産業用途を目的としています。

 

技術的特徴

 

複合構造設計

高度な複合技術により、銀合金層が銅基板にしっかりと接着されます。銀合金は低い抵抗経路を提供し、銅基板は高い曲げ強度を提供します。

01

低い接触抵抗

10A 負荷下でも接触抵抗は 100μΩ 以下に維持され、温度上昇は 20K 未満に抑えられ、バイメタル銀合金電気接点の効率的な電力伝達と低い熱損失が保証されます。

02

高い耐久性

アーク抵抗比は 100,000 サイクルを超え (16A/250V AC 試験条件下)、スイッチ用バイメタルシルバー電気接点が頻繁なスイッチング操作中に非常に低い摩耗率を示すことを示しています。

03

精密寸法

厳格な公差管理 (±0.01mm-±0.05mm) を備えた広範囲の接点直径 (φ1mm-φ20mm) により、マイクロスイッチから銀バイメタル コンタクト リベットの高電力接続まで、さまざまな用途に適しています。-

04

 

Bimetallic Contact Rivet

 

 

ものづくりの優位性と生産能力

クラッド処理能力

 

電気リレー銀 AgSnO2/Cu バイメタル リベットは、高度な冷間プレスおよび熱間接合技術を活用しており、銀層と銅基板の間に冶金学的グレードの接合を実現しています。-接着強度がすべての設計仕様を確実に満たすように、接着プロセス全体を通じて温度と圧力のパラメーターが厳密に制御されます。

精密加工能力

 

高精度のスタンピング機械と成形ツールを備えた当社では、さまざまな形状の電気銀バイメタル コンタクト リベットを製造できます。当社の金型は輸入合金鋼を使用して製造されており、長期間使用しても寸法安定性と耐久性が保証されています。

品質検査能力

 

当社は、スイッチ用バイメタルシルバー電気接点の最高水準の品質を確保するために、接着強度試験、電気抵抗率測定、微細構造分析などの機器を備えた包括的な性能試験ラボを設立しました。

Bimetal Contacts Ag/Cu Production and Testing Equipments

 

 

詳細なショーケース

バイメタル銀合金電気接点の標準電流定格はどれくらいですか?

電流容量は接点の材質、サイズ、アプリケーション構造によって異なります。標準製品は、低電流信号スイッチングから 5A~40A 電気システムなどの中電流および高電流負荷に至るまでのアプリケーションでよく使用されます。-

AgSnO₂ と AgNi シルバーバイメタルコンタクトリベットの違いは何ですか?

AgSnO₂ 接点は、より強力な耐アーク浸食性と優れた耐溶接性能を備えているため、より高い電気負荷に適しています。{0}}

AgNi 接点は硬度が高く、機械的耐摩耗性が優れているため、頻繁なスイッチングの用途に最適です。

スイッチ用のバイメタル シルバー電気接点のサンプルを無料で提供できますか?

はい。図面確認、金型評価後、サンプルピースを提供し、量産前の試験・検証が可能です。

Drawings of Bimetal Contacts Ag/Cu are Welcomed

 

 

 

お問い合わせ

 

詳細な技術仕様および図面については、バイメタル接点 Ag/Cu、またはサンプルテストをリクエストするには、専門的な対応が必要な当社の技術エンジニアにお問い合わせください。

 

Mr Terry from Xiamen Apollo

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