製品の説明
低電圧ACのリベットリベットリベット
低電圧AC用のリレーコンタクトリベットは、低電圧ACリレー接点のリベットの分野で並外れた強度を示しています。その中心的な利点の1つは、高精度接続です。高度なテクノロジーと精密プロセスを通じて、接続エラーは非常に小さな範囲内で制御され、マイクロリレーから大リレーまでのさまざまな回路での安定した接続が確保され、正確な電流伝送が確保され、信頼性が大幅に向上します。将来の発展の観点から、見通しは幅広いです。技術開発の傾向に従い、革新と最適化、アプリケーション領域の拡大、より高いエネルギー効率とサイズのより小さなサイズのニーズを満たし、新しいプロセスと新しい材料を探索し続けます。
製品の高精度接続の利点
精度により、回路の安定性が保証されます
低電圧ACリベット技術のリレーコンタクトリベットの高精度接続の利点は、回路の安定性の保証に反映されています。高度な機器とプロセスを使用すると、接続エラーをミクロンレベルで制御できます。複雑な電子システムでは、各リレー接触はキーノードのようなものです。
複雑なリレーデザインへの適応
高精度接続により、リベットテクノロジーは、リベットリレーデザインにより、複雑な低電圧ACリレー接触に完全に適応することができます。マルチピン、小型化、または特別な構造リレーであろうと、正確なドッキングを実現できます。最新のテクノロジー製品の継続的な小型化と統合の傾向により、この利点はますます重要になっています。
製品の一貫性の向上
高精度の接続の利点は、低電圧ACリレーコンタクトリベット接続の一貫性を改善するのに役立ちます。各リレーのリベットは、最小限のエラーで厳格な標準に従います。これは、コンタクトリベットの品質が、同じバッチであろうと異なる製品のバッチであろうと、非常に一貫していることを意味します。
製品の将来の開発
私たちは、ビジネスを拡大するための協力パートナーを探しています。
物質的な革新
新しい材料の開発と適用により、導電率の向上、耐摩耗性、耐食性など、リベットによる低電圧ACリレー接触の性能がさらに向上します。
プロセス最適化
プロセスの最適化により、低電圧ACリレー接触リベット接続のリベットプロセスの効率と精度をさらに改善し、それによりリレーのパフォーマンスと信頼性を向上させることができます。
インテリジェントコントロール
センサーやマイクロプロセッサなどのインテリジェントな制御技術を統合すると、低電圧リレーのリベットリベットの適応能力とインテリジェンスレベルをさらに改善できます。
ユニークなリベット構造設計
機械的安定性の向上：
低電圧ACリレーのリベット構造リベット接続に連絡します一意のジオメトリと接続方法で慎重に設計されています。この構造は、機械的な外力にさらされると、ストレスを効果的に分散させ、過度の圧力や緊張のために接触が変形したり、落ちたりするのを防ぎます。
電気性能の最適化：
リベットの構造設計による低電圧ACリレー接触は、電気性能の最適化も完全に考慮しています。接触部とリベットされた部品の間の距離と接続の方法を合理的に配置することにより、電気クリアランスとクリープ距離が減少し、漏れのリスクが低下し、低電圧AC回路のリレーの絶縁性と安全性が改善されます。
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