セラミックスとメタライゼーション新技術の出会い、5G の未来を形作る

なぜ「5G時代は陶磁器の時代」と言われるのでしょうか？この声明の核心は、アルミナの金属化技術のサポートから切り離すことはできません。

5G 通信技術は、世界中の国にとって重要な戦略的開発となっています。すべての国が、主要コンポーネント、上流の材料準備、ネットワーク展開について積極的に計画を立てています。また、メタライズド セラミックは、5G コンポーネントのアップグレードに役立つ重要なテクノロジーの 1 つです。 5G時代の到来に伴い、半導体チップは高出力化、軽量化、高集積化の傾向にあります。放熱の問題はより顕著になり、放熱材料のパッケージングに対する要件もより厳しくなっています。

新興電子材料であるセラミックスは、高い熱伝導率、低い誘電損失、絶縁性、耐熱性、高強度、チップに匹敵する熱膨張係数を備えています。これらはパワーエレクトロニクス部品の理想的なパッケージングおよび放熱材料であるため、5G時代の戦略やセラミックメタライゼーション分野の深掘りにおける国内外の企業にとって重要な選択肢となっています。

メタライゼーションは、セラミックがアプリケーションの課題を克服するのに役立ちます。セラミックから金属への変換は、この問題を解決するための重要なアプローチです。

セラミック材料（塩{0}}ベースのセラミック、炭化ケイ素など）では、多くの場合、溶接、回路のエッチング、シールドの実現などの作業が必要になります。しかし、セラミックと金属の溶接には多くの困難があり、金属化セラミックの必要性がさらに強調されています。

ほとんどのセラミック層と金属層は接着が難しく、熱膨張係数の差が大きいため、剥離、膨れ、亀裂などの問題が発生しやすくなります。これらは、金属化セラミックのプロセス中に対処する必要がある重要な問題です。

窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどの高熱伝導率の材料を冷却ユニットに接続する場合、金-はんだ付けなどのプロセスを使用して接合するのが最適です。溶接温度が高く、高温および低温の衝撃を受けると、熱膨張係数の異なる材料の界面が剥離しやすくなり、破損や熱伝達不良が発生します。これは、金属化セラミックスのプロセスにとって大きな課題となります。

ほとんどのセラミックは導電性が低いか非導電性であるため、電気溶接を使用して接続することが困難です。{0}これは、セラミックメタライゼーションが克服する必要がある中心的な課題の 1 つです。

セラミックはほとんどが共有結合性の結晶であり、変形しにくいです。脆性破壊を起こしやすいです。現在では中間層を設けることで溶接温度を下げ、間接拡散溶接が採用されることが多い。この方法はセラミックから金属への分野でも広く応用されています。

セラミックスと金属の溶接構造設計には、フラットシール、スリーブシール、ピンシール、フェースシールの4種類があります。その中で、スリーブシール構造が最も優れた効果を発揮しますが、さまざまなジョイント構造の生産要件は比較的高く、メタライズドセラミックの最終的な効果に直接影響します。

したがって、セラミックはメタライズド セラミックの中核となるメタライズ処理 - を受ける必要があります。セラミックスと強固に結合し溶けにくい金属膜をセラミックスの表面に施し、導電性を持たせます。次に、溶接プロセスを通じて、金属リードまたは他の金属導電層と接続されます。

現在の金属化セラミックスの方法にはすべて、性能、コスト、用途の点で一定の制限があります。革新的なプロセス、技術的困難の克服、開発のボトルネックの打開が、国内外の企業間の競争の焦点となっている。

業界は、高熱伝導性セラミック材料の表面金属化のための新しい技術 -、新しい HE- ION 高エネルギー イオン デポジション プロセスを革新的に開発しました。-この技術はメタライゼーション セラミックの新しい道を提供し、極めて強力な金属層の接着力と高温溶接耐性を備え、精密な組み立てと電気的性能の向上に役立つ高い表面仕上げを備えています。{4}}同時に、プロセス温度が比較的低いため、セラミック基板を保護し、応力集中を防ぐことができます。

セラミックメタライゼーションの研究は、革新を通じて常に進歩しています。研究開発に継続的に努力することによってのみ、デジタル化、小型化、柔軟性、低エネルギー消費、多機能、高信頼性といった将来の開発方向にさらに適合することができます。-この技術は、5G時代の電子材料問題の実現可能な解決策であるだけでなく、将来の電子パッケージ材料の持続可能な発展にとって重要な方向性でもあります。

5G 業界の需要に基づいて、アルミナのメタライズこの製品は前述の開発方向と完全に一致しています。高度なメタライゼーション技術を利用して、セラミックと金属間の接着不足、熱膨張係数の不一致、導電性の不足などの問題点に効果的に対処します。また、優れた熱伝導性、絶縁性、高温はんだ付け性能も備えており、5Gのセラミック基板、セラミックフィルタ、セラミックアンテナなどの主要部品に幅広く応用でき、5G機器の安定動作を確実にサポートします。

精密メタライズドアルミナセラミック部品の詳細なパラメータ、アプリケーションシナリオ、カスタマイズソリューションについて知りたい場合は、いつでもお気軽にお問い合わせください。ぜひご注文いただき、5G新素材開発の新たな旅へのご協力をよろしくお願いいたします。