
バイメタル リベットの接点は、さまざまな材料の複数の層で構成されており、通常は銀ベースの作業層、中間遷移層、銅または鋼のベース層が特徴です。{0}この多層設計により、コンタクトはさまざまな面で優れた性能を発揮します。導電性に関しては、作業層に高純度の銀または銀合金が使用されており、電気接続における低い接触抵抗と高い導電性が確保されています。{0}これは、頻繁なスイッチングが必要な電気製品や大電流を流す必要がある電気製品にとって非常に重要です。リレー用途では、複合構造により、低い表面接触抵抗の必要性とベースの機械的強度要件のバランスがとれ、それによってコンパクトなサイズでより高い電流容量を実現します-。
耐摩耗性と電気的寿命の点で、バイメタル銀接点はアーク浸食に対して優れた耐性を示します。適切な量のニッケル、酸化カドミウム、酸化スズなどの改質元素-を加工層に組み込むことにより、溶接やアーク浸食に対する材料の耐性が大幅に向上します。-これにより、長時間の高周波動作中に接点が比較的滑らかな動作面を維持できるため、アーク摩耗による性能低下が最小限に抑えられ、接点、スイッチ、リレーの全体的な耐用年数が効果的に延長されます。-
温度上昇の制御に関しては、バイメタル電気接点の多層設計が熱伝導と熱分布の最適化に役立ちます。動作中、銀層はジュール発熱を最小限に抑える低抵抗経路を提供し、基材(銅など)は高い熱伝導率を提供し、熱を放熱構造に急速に伝達します。-。これにより、接触領域の温度上昇が効果的に制御され、システムの熱安定性が向上します。大電流コンタクタでの実用化により、適切に設計された複合構造が温度上昇を 20% ~ 30% 削減し、製品の安全マージンを大幅に強化できることが実証されました。{6}

電気接点に銀メッキを施す主なプロセスには、電気化学的方法により{0}}銅、真鍮、鋼などの基板-上に銀の薄い層を堆積することが含まれます。主な目的は、比較的経済的なコストで低い接触抵抗とある程度の耐食性を達成することです。
銀-メッキ電気接点の主な利点は、温度上昇の制御と費用対効果にあります。-温度上昇に関しては、銀層の優れた電気伝導性と熱伝導性により、接触界面での局所的な加熱が効果的に最小限に抑えられます。したがって、銀-めっき接点は、温度上昇の制御が必要だが電気的耐久性の要件がそれほど厳しくない用途で広く使用されています。たとえば、特定の低{6}}から-中-レンジのスイッチ製品の可動接点リベットには銀メッキが採用されており、メーカーは生産コストを抑えながら基本的な性能基準を満たすことができます。
ただし、電気接点の銀メッキには固有の制限が伴います。まず、銀の層は通常薄い (数ミクロンからわずか 10 ミクロンを超える範囲)。頻繁な機械的衝撃やアーク侵食は、急速な摩耗やアブレーションを引き起こし、基板を露出させ、接触抵抗の急激な増加につながる可能性があります。第二に、銀層と基板の間の接着力はメッキプロセスに大きく依存します。前処理やメッキのパラメータを不適切に制御すると、剥離や剥離などの品質上の問題が発生する可能性があります。{2}}したがって、スイッチ接点用の銀めっき溶液を選択する場合は、動作周波数、負荷電流、予想される電気的寿命などの重要なパラメータを厳密に評価し-、適切な最小めっき厚さとプロセス仕様を決定することが不可欠です。-

電気的耐久性試験を実施して接点材料を選択する場合、製品固有の動作環境と性能要件を十分に考慮して、材料がスイッチの設計仕様を満たしているかどうかを判断することが重要です。電気耐久性テストでは、負荷の種類 (抵抗性、誘導性、または容量性)、スイッチング周波数、周囲の温度と湿度などの要素を考慮して、実際の動作条件を可能な限り厳密にシミュレートする必要があります。
接点材質の選択は、「銀メッキ」か「複合」かのみに焦点を当てるべきではないことを強調することが重要です。{0}むしろ、接触性能がデバイス全体の要件とどの程度一致しているかを包括的に評価する必要があります。次のような高性能の-接点-がありますが、バイメタルシルバーリベット接点 銀-酸化スズ複合リベット接点-は標準接点よりも単価が高い場合がありますが、電気的耐久性、耐溶接性、接触抵抗の安定性の点で大きな利点があります。長寿命、高い信頼性、または安全認証を必要とする電気製品の場合、全体的な価値を考慮すると、銀製リベット接触ソリューションを採用することが最もコスト効率の高い技術的アプローチとなることがよくあります。-
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