銀接点溶接技術：電気接点部品における精密接続技術の役割

抵抗溶接プロセス (抵抗プロジェクション溶接銀接点や交流抵抗溶接銀接点など) では、接触界面に非常に短時間 (通常 0.01 ～ 0.1 秒) で大電流を流し、接触抵抗によって発生するジュール熱を利用して局所的な金属を溶かし、圧力をかけて凝固させます。この方法は充填材を必要とせず、熱影響を受けるゾーンが小さく、大量の自動生産に適しています。-典型的な用途には、銀接点スタンプ溶接アセンブリおよび電気銀接点チップ溶接アセンブリが含まれます。

ただし、抵抗溶接は表面の清浄度に非常に敏感です。{0}微量の油や酸化皮膜でも接触抵抗が大幅に増加し、熱分布が不均一になり、はんだ接合不良やスパッタが発生する可能性があります。したがって、前処理が重要です。銀接点と銅基板は超音波洗浄し (脱イオン水と中性洗浄剤を使用)、乾燥させ、必要に応じて弱酸で活性化して界面をきれいにする必要があります。

対照的に、ろう付けプロセス（電気接触抵抗ろう付けや銅棒への銀接点のろう付けなど）では、銀-ベースのろう材（BAg-7 や BAg-24、銅-、亜鉛含有合金など）を 700 ～ 850 度で使用して接続します。液体ろう材は毛細管現象によって銀と銅の間の隙間に浸透し、冷却すると緻密な金属結合層を形成します。この方法は、高い接続強度、低い界面抵抗、優れた熱安定性を備えているため、MCCB のろう付けコンタクトなどの高信頼性アプリケーションに特に適しています。ろう付けされた電気接点は、数万回のスイッチングサイクル後でも安定した接触抵抗を維持し、アーク浸食による界面の劣化に効果的に抵抗します。

実際の製造では、銅/真鍮スタンピングと銀接触ろう付けが非常に効率的な統合ソリューションとなっています。まず、導電性端子が精密に打ち抜かれ、次に事前形成された銀接点が位置決めされ、炉または誘導ろう付けによってろう付けされ、最終的に統合された電気接点アセンブリが形成されます。これらのカスタム シルバー コンタクト スタンピング アセンブリは、高い幾何学的精度を誇るだけでなく、最適化されたはんだ接合設計により放熱効率を高め、デバイスの寿命を延ばします。

使用するプロセスに関係なく、完全な銀接点接続プロセスは次の 5 つのステップに厳密に従う必要があります。

機器とパラメータの校正: 材料システム (純銀、AgSnO2 など)、基板の厚さ、コンタクト サイズに基づいて、電流、圧力、時間などのパラメータを設定します。電気抵抗スポット溶接の銀コンタクトは通常、ステップ状の電流波形を使用し、最初に低電流の予熱を使用して酸化皮膜を除去し、次に高電流で本溶接溶融を行います。

表面前処理：「断熱皮膜」が熱伝導を阻害したり、はんだが濡れたりしないように、油分、酸化物、ゴミなどを徹底的に除去します。

正確な位置決め: 治具またはビジョン システムを使用して、銀接点と基板間の同心度誤差が 0.05 mm 以下であることを確認し、位置ずれによる電流集中を防ぎます。

溶接・ブラギング施工：入熱の均一性を制御して、過剰な銀​​の溶解と銅基板の損失または変形を防ぎます。

品質検査: 引抜力試験（8N 以上）、金属組織断面化（孔や亀裂のない界面の確認）、接触抵抗測定（1 mΩ 以下）、老化試験による総合評価-。

要約すると、銀接点溶接は単なる「接続」ではなく、材料科学、熱力学、製造工学の深い統合です。銀接点の抵抗突合せ溶接でも、銅バーへの銀接点ろう付けでも、中心となる目的は同じです。つまり、最小限の入熱で最強の冶金的接合と最も低い電気接触抵抗を実現することです。この技術の進歩は、新エネルギー、スマート グリッド、ハイエンド機器分野における電気接点ろう付けスタンピング コンポーネントの信頼性の高い応用を引き続きサポートします。-

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