銀バイメタルリベット接点の製造プロセスと材料特性

準備プロセスの多様性は、電気接点の最終的な性能を決定する重要な要素です。現在、粉末冶金法、内部酸化法、溶射法などが主流となっています。中でも、粉末冶金-は、不混和性の材料を粉末に加工し、それらを機械混合物に焼結することを含みます-。銅-や銀-タングステンなどの耐火性疑似合金-を製造するための基礎的なプロセスとして機能します。対照的に、従来の銀-カドミウム電気接点は通常、内部酸化法を使用して製造されます。この材料はアーク侵食に対して優れた耐性を示しますが、環境汚染に対する懸念により、業界はより新しく、より環境に優しい酸化物系へ徐々に移行しています。-

環境規制がますます厳しくなるにつれ、カドミウムの除去が業界の大きなトレンドとして浮上しています。かつて主流だった-酸化銀-酸化カドミウム（AgCdO）電気接点は、酸化銀-酸化スズ（AgSnO₂）や酸化銀-などの環境に優しい代替品-に徐々に取って代わられています。しかし、製造コストを削減し、銀資源を節約するため、多くのメーカーは依然としてバイメタル構造の最適化に取り組んでいます。たとえば、高度な冷間圧造技術を使用して製造された AgCdO バイメタル銀リベット接点は、高性能の作動層を低コストの銅基板にしっかりと接合することで、性能と費用対効果の二重のバランスを実現します。{{8}{10}{11}}

数多くのバイメタルの組み合わせの中でも、銀と銅の組み合わせは、その優れた相補的特性により非常に好まれています。銅は優れた導電性と成形性を備え、コンタクタに安定した電流経路と構造的サポートを提供し、銀合金層はアーク浸食に対する優れた耐性を実現します。典型的な銀-銅複合リベット接点は、リベット留めまたは積層構成でよく見られます。金属接合は、-多くの場合、拡散溶接などのプロセスによって実現されます。-高電流条件下でも接触の安定性が確保されます。-さらに、このタイプの銀-酸化カドミウムバイメタルコンタクトリベットは、特定の過渡期の用途において不可欠な役割を果たし続けています。

電気接点の構造設計では、導電性の基本的な要件に加えて、耐摩耗性と耐腐食性のニーズにも対応する必要があります。実際の用途では、湿気の多い環境でも、腐食性ガスにさらされる工業環境でも、-高品質のバイメタル接触リベットは常に極めて低い接触抵抗を維持し、安定した信号伝送を保証します。-同時に、頻繁な摩擦を受ける可動接点を伴うアプリケーションでは、エンジニアは材料の耐摩耗性と機械的強度を高めるために、AgNi バイ-金属電気銀接点-特にニッケルと合金化された接点-を選択することがよくあります。

特定の製造プロセスでは、精密なリベット留め技術が最も重要です。成熟したバイメタル Ag/Cu 銀コンタクト リベッティング プロセスは、製品の一貫性を保証するだけでなく、大規模な自動組み立ての要求にも応えます。-さらに、非常に高いアーク遮断能力を必要とする真空スイッチでは、バイメタル銀接点の設計により、アークを高速回転させるための磁界制御技術の組み込みが必要となることがよくあります。これにより、接点の消耗を最小限に抑えることができます。-