抵抗溶接およびろう付け技術のアップグレードにより、銀接点ろう付けアセンブリは-高精度の段階に到達しました。-

実際の生産では、溶接装置の制御性が接点接続の品質に直接影響します。たとえば、精密電子部品の製造では、銀接点と銅基板の間の接続は、多くの場合、ろう付け電気接点技術を使用して実現されます。このプロセスでは、制御された温度でろう材を使用して材料の接合を実現し、溶接領域に安定した金属結合層を形成することで、導電性を向上させ、接触抵抗を低減します。この構造は、高い安定性が必要なスイッチおよびリレー アセンブリの電気接点アセンブリの製造に一般的です。

電気機器の出力が増大し続けるにつれて、接点接続もより大きな電流負荷に直面します。この場合、ろう付け技術は、安定したフィラー材料と温度制御により、はんだ付けの不完全やクラックなどの問題を効果的に回避できます。代表的なアプリケーションには、MCCB やその他の回路ブレーカー製品用のろう付けコンタクトが含まれます。この場合、コンタクトは高電流条件下で長期間動作する必要があるため、安定した接続品質が必要です。ろう材を適切に選択し、加熱プロファイルを制御することにより、コンタクト構造の信頼性を大幅に向上させることができます。

銀と銅の材料を接合する分野では、銀を含むろう材が業界で一般的に使用されています。{0}例えば、銀ロウ付けや銀ロウ付けプロセスでは、基板表面に均一な拡散層を形成するために、はんだの溶融温度を制御します。この方法は、導電性を向上させるだけでなく、コンタクト構造に対する熱応力の影響も軽減します。銀接点を銅棒にろう付けしたり、銀接点を銅棒にろう付けしたりするなど、一部の高電流用途では、ろう付けが標準的なソリューションとなっています。-

ろう付け以外に、抵抗溶接もコンタクトの製造において重要な役割を果たします。抵抗溶接では、接触面を流れる電流を利用して熱を発生させ、局所的な領域で金属を溶かして強力な接合を形成します。従来の溶接方法と比較して、この技術は集中加熱、高効率、高度な自動化などの利点があります。コンタクトの製造における一般的なプロセスには、電縫スポット溶接シルバー コンタクトと抵抗溶接シルバー コンタクトが含まれます。これらの技術は非常に短時間で高強度の接続を完了できるため、大量生産に適しています。-

自動車エレクトロニクスや産業用制御機器では、接触コンポーネントは頻繁なスイッチングの影響に耐える必要があることがよくあります。したがって、安定した信頼性の高い溶接プロセスが特に重要です。たとえば、抵抗プロジェクション溶接銀接点技術は、事前に形成されたバンプを使用して特定の領域に電流と圧力を集中させ、安定した溶接ナゲットをもたらします。-この方法は溶接効率が向上するだけでなく、材料の変形も軽減できるため、精密接触部品の製造に広く使用されています。

もう 1 つの一般的なプロセスは、抵抗突合せ溶接銀接点です。これは、端から端までの接触による接続を実現し、導電性ロッドや接点ポストなどの構造に適しています。{0}}-一部の高出力機器では、安定した溶接を実現するために交流を利用して急速加熱する交流抵抗溶接銀接点技術も使用されています。-高い一貫性が要求される生産ラインでは、これらのプロセスを自動化装置と統合して連続生産を行うことができます。