接触抵抗に影響を与える理由は何ですか

電気接点の冷間溶着を防ぐには、ロジウム/金コバルト合金など、より硬度の高い接点材料を使用する必要があります。ただし、接触抵抗を低くし、接触性能を向上させるためには、材料の硬度が高すぎてはなりません。したがって、実際のニーズに応じて選択する必要があります。

材料の化学的安定性がより優れており、耐汚染性、耐腐食性、抗酸化性が高く、材料の導電性がより優れており、抵抗率が小さくて安定した電気製品の要件を満たすのに十分に低いです。銀色固体 接触抵抗。

電気銅リベットの圧力が大きいほど、接触面積が大きくなり、接触抵抗が小さくなります。しかし、接触圧力が一定の値まで増加すると、接触抵抗の減少は明らかではなく、接触の機械的摩耗と電気的摩耗が増加します。したがって、スイッチ用ソリッドコンタクト部の圧力は適切な範囲に管理する必要があります。

特殊サイズのシルバーコンタクト形状はコンタクト形状と密接に関係しており、点接触時の接触抵抗が大きくなります。ラインが接触するときの接触抵抗は小さくなければなりません。面接触時の接触抵抗は小さくなります。中小型パワーリレーでは、耐溶着性や耐食性を向上させるために線接触と面接触が使用されます。ブリッジ接点形式と二股二重接点形式は、頻繁な動作に適応し、接点の信頼性を向上させるために、小型リレーでよく使用されます。また、ボートヘッドシルバーコンタクトの大型サイズは接触抵抗を低減できますが、サイズが大きすぎると材料の無駄が発生し、体積と重量が増加し、反発や反発時間の増加、接点の磨耗が増加しますが、また、振動や衝撃に対する耐性も低下します。

仕上がりが高くなるほど、バイメタルコンタクトリベット表面処理により、実際の接触点が増えるほど、塵埃が付着しにくくなり、有害なガスや水分が吸着されにくくなり、接触抵抗を低減しながら耐腐食性が向上します。通常は 6-8 です。高すぎると研磨や研削が必要となり、研磨ペーストの存在により有機汚染の可能性が高くなり、非常に好ましくない。仕上げが高すぎると、冷間圧接の可能性も高くなります。

汚染物質には、周囲環境や加工工程、リレー自体の構造材料（絶縁材など）からの塵埃、水分、繊維、液体有機ガスなどが含まれます。汚染は接触抵抗に影響を与える重要な要素であり、皮膜抵抗の増加や化学的腐食を引き起こし、接触抵抗を増加させ、寿命を低下させます。したがって、汚染を削減するには、クリーン生産と超クリーン生産が必要です。フルシール技術や摺動電気接点方式、電磁方式の分離シール技術の採用も汚染対策の一つです。

表面温度の上昇は、電気接触（周囲温度の上昇や接点自体の温度上昇を含む）表面状態や接触面積が変化します。接触圧が一定の場合、温度が上昇すると抵抗が増加するため接触抵抗が増加し、ある程度温度が上昇すると接触が軟化して接触面積が増加し、接触抵抗が減少します。さらに、温度上昇によりスイッチ銀接点の金属酸化と化学腐食が悪化するため、動作の安定性と信頼性が損なわれます。放熱条件を改善する対策としては、高圧ガスを封入するか、シェルを黒化するなどがあります。